| 關於Thermal Transient Test and Measurement-暫態熱阻量測系統 |  |
MicReD® (Microelectronics Research and Development) 最初是由布達佩斯技術與經濟大學 (BME) 電子元件研究所創立的公司，已被Mentor Graphics 併入為MAD部門中非常重要的產品。MicReD 團隊專門從事 IC 封裝的熱特性量測，包括單顆及陣列 LED、堆疊晶片、多晶片封裝、高功率半導體元件、熱介面材料、甚至整個電子系統。除了量測現有的封裝體外，T3Ster的量測結果還能產生熱分析模型，並將相關數據匯入電子散熱軟體FloTHERM和FloEFD中，便於工程師和開發人員進一步的模擬與驗證，協助設計出全面的散熱解決方案。
T3Ster 量測技術
T3Ster量測設備可搭配各種硬體配件，以符合使用者各式各樣的量測需求。其中包括了T3Ster主系統及其他附屬量測配件如：增壓穩壓系統(Booster) 、恆溫控制器(Thermostat)、熱電偶前置放大器(Thermocouple Pre-amplifier)、符合JEDEC量測規範之自然對流腔體(Still-air Chambers)、各式測試板以及應用於熱介質材料(Thermal Interface Materials, TIM)熱傳導係數的量測設備。另外，T3Ster系統也可連接至光學檢測設備TeraLED，可測試高功率LED的光學與熱特性。
T3ster 連結Booster增壓系統以及TeraLed
| T3Ster的主要特色包括：
•提供市場上最準確的熱阻值量測值 •執行最新的 JEDEC 熱測試標準 •結構函數能快速檢查出堆疊封裝的晶粒故障 •多種可擴充的設備，軟硬體均配備選項 •擴展箱 – 針對客戶需求提供不同測試設備 •符合 JEDEC 標準的熱阻測試和暫態特性 •不同型號的恒溫器，支持 K 係數標定 •可與Flotherm/FloEFD熱流軟體結合量測 •內建熱阻材料資料庫 •操作方便，支援 NB 進行測量監控 |
T3ster的主要應用範圍包括：
•可重現熱阻值與熱流路徑 •非破壞性故障檢測分析 •堆疊晶片封裝熱阻量測 •Power LED 特性檢測 •材料特性鑑定(如：熱介質材料的熱傳導率)。 •熱模型驗證 •高功率發光二極體 L-I-V特性描述。 •通過迴圈提供功率和結構函數分析，進行可靠性測試 •應用環境中對現有系統內器件的熱測試 |
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